相变材料（PCM）是为了最大限度地提高热性能和提高元件可靠性而设计的。它使界面的热阻最小化，在填充界面间隙和空隙时保持优异的性能。在室温下，相变材料呈固体处理，这使得它可以作为导热片贴附于散热片或功率器件。当达到软化温度时，开始软化和流动，填充其接触的微观不规则性，可形成一种界面结合力最小、接触热阻最小的界面。

●  热阻低
●  粘性无需添加胶黏剂
●  可靠性高