导热垫片（Thermal Pad）是具有一定导热系数和柔韧性的导热功能复合材料，主要应用于半导体器件与散热器间的缝隙填充，提高半导体器件在工作中产生多余热量的传递效率。

● 热导率高

●  热阻低

●  易于粘接及撕取

●  成本效率高

●  机械强度高

●  击穿电压高

●  符合RoHS标准

●  改善界面热阻，提高热源降温速率

●  回弹性，适应非平整表面

●  1.7~15W/m-K的选择范围，超软到硬质的硬度范围